Elektrik & Elektronik

Die Anforderungen von Industrie und Wirtschaft, neue Speicherchips und zunehmend komplexere Systeme in kürzeren Zyklen zu entwickeln, erfordern innovative Methoden und Forschungsumgebungen. Wir unterstützen Halbleiterhersteller sowohl bei der Konzeption und Modellierung von integrierten Schaltungen als auch bei der Verifizierung fertiger Schaltungen durch Simulationen.

Komponentenentwicklung

• Aktive Halbleiterelemente, MMIC, HF-Schalter
• Machbarkeitsstudien (Konzept, Technologie, Design Inputs, etc.)
• Begleitung der Design- und Layout-Projekte
• Simulationen mit HFFS, Cadence, Virtuoso ADS
• Modellbildung und Integration der Bausteine in geeigneten Simulationsumgebungen
• Entwicklung von RF-PCB mit Hilfe von 2.5 und 3D-Feldsimulatoren
• Statistische Analyse und HF-Charakterisierung

Analog-/Mixed-Signal-Design

• Power-Management-ICs mit analogen und digitalen Schnittstellen
• Machbarkeitsstudien (Konzept, Technologie, Design Inputs, etc.)
• Erstellung, Modellierung und Verifikation von Blockdiagrammen
• Entwicklung Verifikation und Systemintegration von Mixed-Signal-Schaltungen
• Betreuung beim Layouten und der Erstellung der Testprogramme
• Messtechnik und Dokumentation

HF-System Entwicklung

• Frontendentwicklung GSM/GPRS/EGPRS/UMTS/HSPA
• Konzeptdefinition, Design und Evaluierung von zusammengesetzten HF-Modulen
• Entwurf durch Schaltungssimulatoren (ADS, Microwave Office, Spice, etc.)
• Definition von Netzwerken für die Anpassung, Stabilität, Linearitätseigenschaften, ESD-Festigkeit
• Test und Systemintegration der Module
• Erstellen von Applikationsblättern, Datenblättern sowie Testberichten

Test & Validierung

• Definition der zu testenden Parameter bezogen auf Normen (EMV, 3GPP, etc.) sowie auf Kundenspezifikationen
• Erstellung von Testplänen und Testplatinen
• Entwicklung, Automatisierung und Aufbau von komplexen HF-Messplätzen
• HF-Charakterisierung von bare-die-Elementen bis auf ganze HF Module
• Untersuchung der ESD-Festigkeit und Charakterisierung von ESD-Schutzelementen
• Temperaturmessungen, Fehleranalyse von Halbleiterprodukten (E-beam, EMI, Infrarot, FIB)
• Funktionsuntersuchungen, Dauerlaufuntersuchungen, Signalkoppeleffekte (EMV, Spuriouse Emission)
• Testen von diskreten Bausteinen im offenen und gehausten Zustand
• EMV-Untersuchung (Messungen zu leitungsgebundenen und abgestrahlten Funkstörspannungen) und Störfestigkeitsuntersuchungen (z. B. durch Pulsen, HF-Leistungskopplung, HF-Feldkopplung und elektrostatische Entladungen)

Engineering & Applikation

• Reverse Engineering von Verbraucherprodukten
• Analyse von Systemen über Sub-Systeme bis auf Chip-Ebene
• Technischer Kundensupport sowie Erstellung von kundenspezifischen Applikationen
• Interaktive Optimierung von Schaltungen und Applikationsplatinen durch Simulation und Messungen
• Innovations- und Marktstudien
• Projektmanagement